无锡半导体展2025展品有哪些？

备受期待的2025中国无锡半导体设备年会展览会将于2025.09.03-09.05在无锡太湖国际博览中心举办，为半导体业界提供了一个宝贵的交流平台，让58000名参与者能够洞察行业趋势、探索最新技术。

展览时间：2025.09.03-09.05
举办展馆：无锡太湖国际博览中心
举办地址：无锡市太湖新城清舒道88号
展览规模：展览面积48000㎡平米、观众人数58000名、参展商600家
主办单位：中国电子专用设备工业协会

展品范围：

晶圆工艺设备、封装设备、测试测量、设施、污染控制、组装设备、材料与核心部件、平板显示器设备、检查和测试设备、处理设备、测试设备、通用设备、其它

高峰论坛

1、中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望

2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势

3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势

4、我国零部件产业发展现状和前景分析

专题论坛

专题一：半导体设备与核心部件配套新进展论坛 

专题二：半导体人才培养暨校企合作交流论坛

专题三：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展

专题四：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

专题五：化合物装备与材料发展论坛

专题六：半导体制造技术与设备材料董事长论坛

专题七：二手设备产业交流合作论坛

专题八：半导体设备与核心部件产业投资论坛

专题活动：新品发布、企业专场

中国无锡半导体设备年会展览会集中展示了产业最新产品、技术及相关设备，借其全面的展品范围、专业周到的服务，成为行业决策者青睐的专业展览会。

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参考资料：

中国无锡半导体设备年会展览会

CSEAC

举办地区：江苏

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：无锡市太湖新城清舒道88号

展览面积：48000㎡

观众数量：58000

举办周期：1年1届

主办单位：中国电子专用设备工业协会