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2025北京半导体展展品范围有哪些？

来源: 聚展网2024-10-14 16:05:00 51分类: 半导体资讯

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2025北京国际半导体展览会将于2025.05.21-05.23在中国国际展览中心（朝阳馆）举办，为半导体行业80000名观众与360家参展企业提供了一个宝贵的交流平台，探索最新技术、洞察行业趋势，并与行业领袖进行深入交流。

展览规模：展览面积30000㎡平米、观众人数80000名、参展商360家展览时间：2025.05.21-05.23
举办地址：北京朝阳区北三环东路六号
举办展馆：中国国际展览中心（朝阳馆）
主办单位：中国设备管理协会、中国机电产品流通协会

展品范围：

半导体设计、封测、制造产厂商（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料

生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备

封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等

测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等

北京国际半导体展览会集中展示了产业最新产品、技术及相关设备，借其全面的展品范围、专业周到的服务，成为行业决策者青睐的专业展览会。