2027中国半导体设备材料及核心部件博览会(CSEAC)将于9月1日至3日在苏州国际博览中心举办,聚焦硅光共封、绿色厂务等前沿方向,汇聚产业链上下游企业。门票免费,线上预登记通道已开启,助您高效锁定观展资格。
中国半导体设备材料及核心部件博览会
- 展会时间:
- 2027.09.01-09.03
- 举办展馆:
- 苏州国际博览中心
- 展馆地址:
- 苏州市苏州工业园区苏州大道东688号
- 展览面积:
- 70000㎡
- 观众人数:
- 80000 人
- 参展商:
- 1300 家
- 主办单位:
- 中国电子专用设备工业协会
门票预约指南:
- 访问中国半导体设备材料及核心部件博览会官网或聚展网无锡半导体展门票预约页面。
- 点击“门票预约”或“立即申请”,进入登记流程。
- 填写姓名、联系电话及身份证件号码等信息。
- 核对无误后提交申请。
- 保存短信、微信或邮件中的确认信息以备入馆核验。
| 门票类型 | 时间 | 门票价格 |
|---|---|---|
| 展期票 | 2027-09-01 - 2027-09-03 | 免费 |
| 购票入口 | https://www.jufair.com/exhibition/cseac/ticket/ | |
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参观须知:
- 当日持本人居民身份证直接刷卡入馆;
- 持其他有效证件者需扫描预约二维码入馆;
- 无身份证儿童须由成人带领方可入馆。

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