2026中国（上海）半导体产业与应用博览会（IC EXPO）即将启幕，为协助行业企业高效完成展位预订，聚展网梳理了以下参展指引。
上海半导体展展位类型及价格
标准展位配置展板、展桌、椅子及照明等基础设施，适合初创或小型企业参展。具体费用依据面积与位置浮动，需咨询客服获取实时报价。
光地展位不提供任何搭建物料，由参展商自主设计施工，更适合追求个性化展示效果的企业。该类型按平方米计费，价格随场馆区位不同而变化。
展位预订流程
- 在线填写申请表，录入企业资质及展位需求信息。
- 参照布局图选定心仪位置，确认展位规格与类型。
- 提交申请资料，等待组委会审核反馈。
- 审核通过后签署租赁合同，明确双方权责。
- 依约支付展位定金。
- 在合同规定时限内结清尾款。
- 款项到账后预订生效，系统发送确认函及参展手册。
展位注意事项
热门展区遵循先到先得原则，建议尽早提交申请以锁定优质位置。签约前务必逐条审阅合同条款，避免后续履约争议。搭建与安全环节须严格遵守展会现场管理规定。
作为产品发布与市场拓展的重要窗口，本届展会诚邀半导体领域同仁共襄盛举。本指南旨在帮助参展商顺利完成筹备工作，确保2026年展会顺利参与。
中国（上海）半导体产业与应用博览会
- 展会时间：
- 2026.11.10-11.12
- 举办展馆：
- 上海新国际博览中心
- 展馆地址：
- 上海市浦东新区龙阳路2345号
- 展览面积：
- 15000㎡
- 观众人数：
- 35173 人
- 参展商：
- 260 家
- 主办单位：
- 中国电子信息行业联合会（CITIF）
中国（上海）半导体产业与应用博览会（IC EXPO）由始于1964年的中国电子展主办方依托行业资源打造，旨在促进产业链协同与技术突破。当前半导体已成为全球战略竞争焦点，该展会助力长三角地区实现产学研高效联动与产业链补链强链。
在国家强化高科技自主可控的背景下，芯片产业正获得持续政策驱动。面对关键核心技术攻关任务，行业需在卡脖子领域保持协同攻坚态势。同时，5G、AI、物联网及云计算等新基建投资，叠加智能驾驶、新能源汽车等下游需求拉动，共同推动我国半导体市场规模稳步扩大。
2026中国（上海）半导体产业与应用博览会提供在线展位预定服务，涵盖展位图查询、价格公示、展商名录、会刊与邀请函申领、门票购买、签证协助及搭建支持等多项内容。如需进一步了解详情，欢迎联系聚展网客服。
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