2026上海半导体封测展门票价格：6月2-4日举办，免费预约入口一览

2026上海半导体封测展(IC Packaging Show in Show)将于6月2日至4日在上海世博展览馆举办，作为NEPCON China同期活动，聚焦先进封装技术与设备展示。展会汇聚封测厂、设计公司及设备材料供应商，通过600+参会者的20+场主题分享及可视化产线演示，呈现SiP系统级封装、第三代半导体器件等工艺趋势与商业化路径。目前线上预定门票、门票申请火热进行中。

门票预约指南：

1. 访问中国半导体封装展ICPF官方网站或聚展网上海半导体封测展门票预约页面。
2. 点击“门票预约”或“立即申请”按钮进入预约流程。
3. 按提示填写姓名、联系电话及身份证件号码等个人信息。
4. 核对信息无误后提交预约申请。
5. 收到成功通知后保存短信、微信或邮件确认凭证以便入馆核验。

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隐私保护：信息严格保密，购票后不会被电话骚扰

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参观须知：

1. 参观当日持本人居民身份证直接刷卡入馆；
2. 持其他有效证件的需扫预约二维码入馆；
3. 没有身份证的儿童须由成人带领入馆。

参考资料：

中国半导体封装展ICPF

举办地区：

上海

举办地址：

上海市浦东新区国展路1099号

展览面积：

42000㎡

观众数量：

38000人

所属行业：

半导体展会