中国半导体封装展ICPF
- 展会时间：
- 2026.06.02-06.04
- 举办展馆：
- 上海世博展览馆
- 展馆地址：
- 上海市浦东新区国展路1099号
- 展览面积：
- 42000㎡
- 观众人数：
- 38000 人
- 参展商：
- 500 家
- 主办单位：
- 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
上海半导体封测展介绍：
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会，会议预计将有超20场主题分享，覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线，现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺，同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解，为产业链提供创新解决方案。
上海半导体封测展展馆交通
轨道交通：
乘坐地铁8号线至【中华艺术宫站】，3号或4号出口出站，过博成路即可直达展馆北入口，这是连接最紧密的地铁站。
公交：
83路、177路、314路、454路、576路、734路、786路、974路、978路、隧道一线、周南线等多条公交线路途经“世博大道世博馆路”站或“浦东南路上南路”站，下车后步行可达。
航空：
上海浦东国际机场：乘坐地铁2号线至【龙阳路站】，换乘地铁7号线（往美兰湖方向）至【耀华路站】。
上海虹桥国际机场：乘坐地铁2号线至【人民广场站】，换乘地铁8号线（往沈杜公路方向）至【中华艺术宫站】。
火车：
上海站： 乘坐地铁1号线至【人民广场站】，换乘 地铁8号线 至 【中华艺术宫站】。
上海南站： 乘坐地铁1号线至 【常熟路站】，换乘 地铁7号线 至【耀华路站】。
虹桥火车站：乘坐地铁2号线至【人民广场站】，换乘 地铁8号线（往沈杜公路方向）至【中华艺术宫站】。
自驾：
设置目的地为“上海世博展览馆”。可通过南北高架（鲁班路出口）、南浦大桥、卢浦大桥等过江通道，驶入世博园区。
