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上海半导体封测展(IC Packaging Show in Show)2026最新参展商名录

来源: 聚展网2026-01-15 12:03:21 78分类: 半导体资讯
备受期待的2026中国半导体封装展ICPF(IC Packaging Show in Show)将于2026.06.02-06.04在上海世博展览馆举办，为半导体业界提供了一个宝贵的交流平台，让38000名参与者能够洞察行业趋势、探索最新技术，是半导体行业的重要风向标。

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上海半导体封测展参展商名单


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中国半导体封装展ICPF


展会时间：
2026.06.02-06.04
举办展馆：
上海世博展览馆
展馆地址：
上海市浦东新区国展路1099号
展览面积：
42000㎡
观众人数：
38000 人
参展商：
500 家
主办单位：
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会


中国半导体封装展ICPF知名展商

  • SiC/IGBT功率模块封测：韩华、快克芯、路远、铭文智能、中科光智、捷汇多、微可宁、鑫业诚、斯贝亚、中科同帜、思立康、尚进、广林达、合力鑫、华智诚、科瑞尔、英尚半导体、轴心、日东、腾盛、云天、鸿骐芯
  • 集成电路及先进封测：韩华、快克芯、路远、尚进、中科同帜、思立康、微组、鸿骐芯
  • 半导体封测周边设备：华智诚、科瑞尔、英尚半导体、鑫业诚智能、斯贝亚
  • 芯片贴装与焊接设备：韩华、快克芯、路远、尚进、思立康、中科同帜、鸿骐芯、中科光智
  • 清洗与等离子处理设备：华智诚、捷汇多、微可宁、中科光智
  • 检测与测试设备：英尚半导体、鑫业诚智能、斯贝亚、广林达


中国半导体封装展ICPF展会介绍

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会，会议预计将有超20场主题分享，覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线，现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺，同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解，为产业链提供创新解决方案。



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参考资料：

中国半导体封装展ICPF

IC Packaging Show in Show
举办地区：
上海
举办地址：
上海市浦东新区国展路1099号
展览面积：
42000㎡
观众数量：
38000人
所属行业：
半导体展会
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