2027深圳半导体展（ELEXCON）将于9月8日至10日在深圳国际会展中心（宝安新馆）启幕，该展会每年举办一届。作为行业资源聚集平台，本届预计吸引超6万名来自电子、AI数据中心及汽车等领域的专业观众，汇聚600余家展商，展览面积达3万平方米。
会刊是规划行程的核心工具，涵盖参展商名录、展位分布图、同期活动安排及展会背景介绍等实用信息，帮助参观者高效对接目标企业与技术动态。
获取深圳半导体展会刊的方式主要有：
- 访问展会官方网站下载电子版会刊；
- 在展会现场服务台领取纸质版会刊；
- 通过聚展网预订或购买会刊。
深圳国际半导体展览会
- 展会时间：
- 2027.09.08-09.10
- 举办展馆：
- 深圳国际会展中心（宝安新馆）
- 展馆地址：
- 深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
- 展览面积：
- 30000㎡
- 观众人数：
- 60000 人
- 参展商：
- 600 家
- 主办单位：
- 博闻集团
深圳国际半导体展览会展品范围：
半导体：Chiplet生态链、SiP系统级封装、EDA电子设计自动化软件、3D IC设计、CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL、先进材料及晶圆级制造设备、晶圆级检测专用设备、eMMC/MEMS/RF IC载板、玻璃原材及TGV玻璃通孔技术、材料及专用设备、功率封装与陶瓷基板、半导体材料与工艺设备
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