2027北京半导体展电子会刊：获取方式与展品范围一览

2027北京半导体展（CIOE EXPO）将于8月17日至19日在北京首都国际会展中心举行，这是该展会第21届，每年举办一届。活动汇聚360余家展商与超8万名专业观众，展览面积达3万平方米，由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会及中工智科技有限公司联合主办。

本届会刊涵盖参展商名录、展位分布图、同期论坛日程及展会背景资料，是建立商业联系的重要参考工具。其中展商名录标注了企业名称、展位号及联系方式；展位图清晰展示各企业位置；同期活动包含行业论坛与技术交流环节。

北京半导体展会刊购买

北京半导体展会刊怎么获取：

电子版会刊可通过官网https://www.cioe.cc/?pages_1/下载获取。纸质版可在展会现场咨询台领取。此外，也可通过展会服务网站进行预订或购买。

北京国际半导体展览会展品范围：

半导体设计、封测、制造产厂商（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

半导体原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料

半导体生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备

半导体封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等

半导体测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等

知名展商

1. 设计、EDA与IP：紫光集团、华大九天、芯原股份、概伦电子、国微集团、大唐电信、新思科技
2. 晶圆代工与制造：中芯国际、华虹集团（华虹宏力、华力微电子）、积塔半导体、长江存储、长鑫存储、晶合集成、粤芯半导体
3. 半导体设备：北方华创、中微公司、盛美上海、上海微电子、华海清科、拓荆科技、芯源微、中科飞测、东京精密、迪思科、矽电半导体、凯世通、博康信息
4. 半导体材料：沪硅产业、立昂微、有研新材、江丰电子、安集科技、华特气体、金宏气体、南大光电、雅克科技、中环领先、鑫华半导体、贵研铂业、帝京半导体
5. 封装测试：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、颀中科技、甬矽电子、华润微电子
6. 功率与化合物半导体：华润微电子、士兰微、比亚迪半导体、三安光电、天岳先进、中镓半导体、瀚天天成
7. 人工智能与芯片设计：华为海思、地平线、黑芝麻智能、寒武纪、燧原科技、摩尔线程、天数智芯、昆仑芯科技、奕斯伟计算
8. 测试与测量仪器：华峰测控、长川科技、联动科技、精测电子、华兴源创
9. 科研与产业机构：中国科学院沈阳自动化研究所、中国电子科技集团、华进半导体、芯鑫租赁
10. 国际企业：英飞凌、意法半导体、恩智浦、东电电子、卡尔蔡司、英特格

参考资料：

北京国际半导体展览会

举办地区：

北京

举办地址：

北京市顺义区裕东路55号院

展览面积：

30000㎡

观众数量：

80000人

所属行业：

半导体展会