2027台湾国际半导体展览会Semicon(Semicon Taiwan)观展攻略（时间/地点/观众预约）

台北半导体展门票信息：

门票预约指南：

台湾半导体展的参展价值

• SEMICON Taiwan是全球半导体产业规模最大、最具影响力的专业盛会之一，自1996年创办以来已成功举办三十届，被业界誉为“半导体的奥林匹克”和“科技的万国博览会”，是链接全球半导体产业链资源、展示前沿技术成果、引领行业发展趋势的核心平台。 展会由SEMI国际半导体产业协会主办，2025年展会适逢30周年里程碑，规模创历史新高，充分彰显其作为全球半导体产业风向标的独特地位。
• 参展的核心价值在于其汇聚全球顶尖产业资源与行业领袖的平台属性。 2025年展会吸引来自56个国家和地区的1，200余家参展企业、逾4，100个摊位，参观人数突破10万人次，17个国家馆创下历史新高，包括加拿大、哥斯大黎加、立陶宛、瑞典、越南等5国首次参展。展会期间，来自全球的200余位产业领袖齐聚，包括英飞凌执行长Jochen Hanebeck、矽谷“晶片大神”Jim Keller、日月光执行长吴田玉、台积电先进封装副总何军等重量级人物同台对话，为企业提供了直面全球核心决策者的战略窗口。
• 展会构筑了覆盖半导体全产业链的一站式商贸平台。 展品涵盖先进制程、先进封装、AI与HBM、车用电子、智慧机器人、绿色制造、半导体材料、精密机械、半导体资安等全产业链板块。2025年展会设立AI半导体技术概念区、材料专区、精密机械专区、宽能隙功率半导体专区、半导体封装专区等专业展区，从晶片制造到IC设计、从专用硬体到封装测试，形成完整的技术展示与商贸对接生态。
• 展会紧跟“AI驱动、异质整合、永续发展”三大行业趋势，构筑产学研用深度融合的技术高地。 2025年展会期间，SEMI 3DIC先进封装制造联盟正式启动，由台积电与日月光共同领军，聚焦产业合作与供应链韧性。G2C+联盟首度曝光“进阶版CoWoS”CoPoS先进封装技术，可提升晶片使用面积至90%以上；德鑫控股以“联盟馆”形式参展，展现18家台积电供应商的垂直整合能力。展会同期举办超过25场国际论坛，涵盖技术趋势、产业策略与永续发展，并首度启动SEMI E187半导体设备资安认证制度。
• 对于中国企业而言，该展会是开拓全球市场、链接国际资源、展示创新实力的战略门户。 2025年展会吸引深圳寒驰科技、苏州苏磁智能科技、深圳美锐精密电子、杭州幄肯新材料、苏州华兴源创等多家中国大陆企业参展。展会通过“国际半导体週”模式，促成台湾与波蘭、韩国、日本、印度等多国深度对话，为企业对接全球供应链资源提供高效平台。参展企业可借助这一平台对接全球采购资源，抢占AI时代半导体产业发展的先机。

知名展商

• 国际芯片与设备巨头：ASML、应用材料、泛林研究、东京电子、科磊、英飞凌、恩智浦、德州仪器、英特尔、AMD、高通、Arm、NVIDIA、SK海力士、三星电子、日月光
• 先进封装与制造联盟：台积电、日月光、力成、矽品、京元电、南茂
• 台湾领军企业：鸿海、联发科、华硕、广达、纬创、和硕、研华、臻鼎科技、信骅科技、神盾集团
• 德鑫控股联盟企业：家登、意德士、頌勝、聖凰、耐特、圓達、康淳、晶呈、微程式、永捷、馥鴻、台特化、新應材、印能、昱展、聯穎、精誠、昶達
• G2C+联盟企业：志聖、均豪、均華、東捷
• 半导体设备企业：天虹科技、鈦昇科技、群翊工業、易捷系統、由田新技、友威科技、技高工業
• 材料企业：台灣富士電子材料、達興材料、康寧、三菱化學、花王、台灣力森諾科、華立、台灣長瀨、昇貿科技
• 精密机械与工具机企业：亞崴、百德、程泰、福裕、普森、威士頓、鍵和、普發、騰柏、大詠城、岳崴科技、健椿工業、匠澤精密、台灣懷霖
• 宽能隙半导体企业：格棋化合物半导体、貝達先進材料、鴻勁精密、德律科技、旭東機械
• 中国大陆参展企业：深圳寒驰科技、苏州苏磁智能科技、深圳美锐精密电子、杭州幄肯新材料、苏州华兴源创、深圳市卓兴半导体、大连华邦化学、浙江奥博石英

台湾国际半导体展览会Semicon展品范围：

半导体技术：半导体先进制程技术、半导体先进封测技术、半导体制程设备、半导体应用材料、半导体零组件、半导体模组商

半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED制程相关设备、材料、零组件

半导体设备：厂务监控系统、微机电设备、材料、奈米技术产品、自动光学检测系、二手设备等

展会介绍：

台湾国际半导体展览会（Semicon Taiwan）是亚洲最大的半导体设备材料展览会之一。该展览会吸引了来自世界各地的半导体设备和材料制造商、设计师、销售商和买家参展和观展。SEMI相信这将有助于台湾产业与国际发展趋势接轨，并持续发挥雄厚的技术实力和丰富的产业经验，为全球科技发展做出更大的贡献。

本届展会以“共构未来”为主题，汇聚1300多家展商，吸引来自全球65个国家和地区的超过13万名专业人士参与，展商及展位规模均创历史新高。

AI浪潮持续推动半导体产业升级，本届Semicon Taiwan聚焦人工智能、先进制程、先进封装、硅光子、量子技术、绿色低碳及信息安全等热点领域，举办超过50场论坛、120场现场发布会，汇聚350位国内外专家及行业领袖，共同探讨AI时代半导体产业的发展方向。

展区同样亮点纷呈。高科技智能制造专区汇聚近350家企业，规模同比增长20%，成为本届最大展区；封装技术概念区近300家企业参展。同时，展会首次推出量子技术、晶圆智能制造及小芯片等特色展区，硅光子与共封装光学（CPO）持续受到关注。芯片初创专区则汇聚40余家半导体创新企业，并通过创新创投日促进资本与技术交流。

产业链协同成为本届展会的重要关键词。来自IC设计、晶圆制造、封装测试、载板及电子制造等环节的企业高层齐聚论坛，围绕AI时代供应链韧性与跨产业合作展开讨论。展会期间，半导体材料联盟、台湾高铁跨领域合作及全球战略伙伴关系等多项合作相继推进，进一步凸显Semicon Taiwan连接全球半导体产业资源的重要作用。

从IC设计、晶圆制造到封装测试、设备与材料，台湾国际半导体展览会（Semicon Taiwan）持续汇聚全球半导体产业链资源。随着AI、先进封装等技术加速演进，展会也将进一步发挥产业连接与合作平台价值，推动全球半导体生态持续深化。

轨道交通：

搭乘捷运板南线（蓝线）或文湖线（棕线），在 “南港展览馆站” 下车。

公交：

南港国小站：可搭乘212、276、306、605、620、645、小1、蓝15等线路。

南港软件园区北站：可搭乘203、281、620、629、711、817、红32、蓝12等线路。

南港软件园区南站：可搭乘51、203、281、620、629、645、551、711、817等线路。

航空：

从台北桃园国际机场出发：搭乘 桃园机场捷运 至“台北车站”，然后转乘捷运板南线至“南港展览馆站”。

从台北松山机场出发：搭乘 捷运文湖线（棕线），即可直达“南港展览馆站”，无需换乘。

火车：

从 “南港火车站” 或 “台北火车站”出发：换乘捷运板南线前往“南港展览馆站”。

参考资料：

台湾国际半导体展览会Semicon

举办地区：

台湾 台北

举办地址：

南港区经贸二路1号

展览面积：

60000㎡

观众数量：

130000人

所属行业：

半导体展会