2027美国半导体设备展会（Semicon West）定于3月30日至4月1日在美国凤凰城国际会展中心举行，该展每年举办一届。作为北美半导体行业年度盛会，本届预计吸引约29000名专业观众与670家企业参展，深度聚焦AI时代从设计到制造的产业闭环，重点展示高性能计算、先进制程及光电集成等前沿技术。
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美国国际半导体展览会
- 展会时间：
- 2027.03.30-04.01
- 举办展馆：
- 美国凤凰城国际会展中心
- 展馆地址：
- 100 N. 3rd Street Phoenix, Arizona 85004 USA
- 展览面积：
- 35000㎡
- 观众人数：
- 29000 人
- 参展商：
- 670 家
- 主办单位：
- 国际半导体设备及材料协会
美国半导体设备展会展品范围：
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
半导体设备：半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等
IC产品与应用技术：半导体光电器件；半导体分立器件产品与应用技术等；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；集成电路终端产品等
美国国际半导体展览会集中展示了产业最新产品、技术及相关设备，借其全面的展品范围、专业周到的服务，成为行业决策者青睐的专业展览会。
知名展商
- 国际知名企业：安森美（onsemi）、恩智浦（NXP）、微芯科技（Microchip）、英特尔（Intel）、台积电（TSMC）、Amkor、ASM、IBM、AMD、微软（Microsoft）、西门子（Siemens AG）、默克（Merck KGaA）、惠普企业（HPE）、Ciena、Rigetti
- 设备领域领军企业：北方华创（刻蚀、薄膜、清洗、CMP）、中微公司（刻蚀、薄膜、先进封装）、拓荆科技（PECVD、ALD、SACVD、混合键合）、微导纳米（ALD）、盛美上海（清洗、涂胶显影）、芯源微（涂胶显影）
- 量测检测领域企业：中科飞测（膜厚、OCD、缺陷检测）、精测电子（膜厚、OCD、缺陷检测、探针卡）
- 封装测试领域企业：华峰测控（SoC测试）、金海通（分选机）、光力科技（划片机）、耐科装备（封装成型设备）、德龙激光（激光设备）
- 材料及零部件企业：安集科技、华特气体、晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、有研新材、江丰电子
- EDA及设计服务企业：华大九天、概伦电子、广立微、国芯科技、芯原股份
- 其他知名企业：迈为股份（光伏跨界半导体封装）、奥特维（光伏跨界半导体封装）
