台湾国际半导体展览会Semicon
- 展会时间：
- 2027.08.18-08.20
- 举办展馆：
- 台湾台北贸易中心南港展览馆
- 展馆地址：
- 南港区经贸二路1号
- 展览面积：
- 60000㎡
- 观众人数：
- 130000 人
- 参展商：
- 1300 家
- 主办单位：
- SEMICON
台北半导体展门票预约（含早鸟票、展期票、单日票和限时免费票）
为何参展
台湾半导体展的参展价值
- 作为全球半导体产业最具影响力的专业盛会之一，Semicon Taiwan自1996年创办至今已举办三十届，被业界称为“半导体的奥林匹克”。展会由SEMI国际半导体产业协会主办，不仅是展示前沿技术与产业链资源的核心平台，更是引领行业趋势的风向标。2025年适逢30周年里程碑，规模创下历史新高。
- 该展会的核心价值在于汇聚全球顶尖产业资源与行业领袖。2025年吸引来自56个国家和地区的1200余家企业、逾4100个摊位，参观人数突破10万人次，17个国家馆数量亦创纪录，其中加拿大等5国首次参展。期间英飞凌执行长Jochen Hanebeck、台积电先进封装副总何军等200余位全球决策者同台对话，为企业提供了对接核心资源的战略窗口。
- 展会构建了覆盖全产业链的一站式商贸生态。展品从先进制程、AI与HBM到车用电子、精密机械及半导体资安全覆盖。2025年特别设立AI半导体技术概念区、材料专区、宽能隙功率半导体专区及封装专区，形成从IC设计到封装测试的完整技术展示与商务对接体系。
- 紧跟“AI驱动、异质整合、永续发展”三大趋势，打造产学研用融合高地。2025年SEMI 3DIC先进封装制造联盟正式启动，G2C+联盟首推提升晶片使用面积至90%以上的CoPoS技术，德鑫控股以联盟馆形式展现18家供应商垂直整合能力。同期举办超25场国际论坛，并首度启动SEMI E187设备资安认证制度。
- 对中国企业而言，这是开拓国际市场与链接全球资源的战略门户。深圳寒驰科技、苏州苏磁智能科技、杭州幄肯新材料等多家大陆企业参与其中。通过“国际半导体週”模式促成台与波兰、韩国等多国深度对话，助力企业对接全球采购资源，抢占AI时代产业发展先机。
台北半导体展知名展商
- 国际芯片与设备巨头： ASML、应用材料、泛林研究、东京电子、科磊、英飞凌、恩智浦、德州仪器
- 先进封装与制造联盟：台积电、日月光、力成、矽品、京元电、南茂
- 台湾领军企业：鸿海、联发科、华硕、广达、纬创、和硕、研华、臻鼎科技、信骅科技、神盾集团
- 德鑫控股联盟企业： 家登、意德士、頌勝、聖凰、耐特、圓達、康淳、晶呈
- G2C+联盟企业：志聖、均豪、均華、東捷
- 半导体设备企业：天虹科技、鈦昇科技、群翊工業、易捷系統、由田新技、友威科技、技高工業
- 材料企业：台灣富士電子材料、達興材料、康寧、三菱化學、花王、台灣力森諾科、華立、台灣長瀨、昇貿科技
- 精密机械与工具机企业： 亞崴、百德、程泰、福裕、普森、威士頓、鍵和、普發
- 宽能隙半导体企业：格棋化合物半导体、貝達先進材料、鴻勁精密、德律科技、旭東機械
- 中国大陆参展企业：深圳寒驰科技、苏州苏磁智能科技、深圳美锐精密电子、杭州幄肯新材料、苏州华兴源创、深圳市卓兴半导体、大连华邦化学、浙江奥博石英
台北半导体展展会介绍
台湾国际半导体展览会（Semicon Taiwan）是亚洲规模最大的半导体设备材料专业展，汇聚全球制造商、设计师及买家。SEMI期望借此推动台湾产业与国际接轨，发挥本地技术实力与产业经验，助力全球科技发展。
本届以“共构未来”为主题，吸引1300多家展商及来自65个国家的超13万名专业人士，展商与展位规模均创历史新高。开闭馆时间为每日09:00至18:00。
聚焦AI浪潮下的产业升级，展会涵盖人工智能、先进制程、先进封装、硅光子、量子技术及绿色低碳等领域。期间举办超50场论坛与120场发布会，汇聚350位专家探讨AI时代发展方向。
展区亮点突出，高科技智能制造专区近350家企业参展，规模同比增长20%，为最大展区；封装技术概念区近300家企业参与。新增量子技术、晶圆智能制造及小芯片特色展区，硅光子与CPO持续受关注。芯片初创专区聚集40余家创新企业，并通过创投日促进资本与技术交流。
产业链协同成为关键议题，IC设计、晶圆制造、封测等环节高层齐聚讨论供应链韧性。展会期间推进半导体材料联盟、高铁跨领域合作等多项协议，凸显其连接全球产业资源的核心作用。从设计到制造再到设备材料，Semicon Taiwan持续深化全球半导体生态合作。
