2027年5月18日至20日，中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（CICE）将在合肥滨湖国际会展中心举行。聚展网为有参展意向的企业提供展位申请及预订服务。
合肥半导体展展位类型及价格
标准展位配备展板、展桌、椅子及照明等基础设施，适合小型企业或初次参展者，具体费用依面积与位置浮动。
光地展位不提供任何搭建物料，由展商自主设计施工以满足个性化展示需求，价格按平方米计价并随位置调整。
展位预订流程
- 在线填写申请表，提交企业基本信息与展位需求。
- 依据布局图选定心仪位置，确认展位类型与面积。
- 提交申请资料，等待组委会审核。
- 审核通过后签署租赁合同，明确双方权责。
- 按合同要求缴纳定金。
- 在约定时间内支付尾款。
- 款项结清后收到确认函与参展指南，预订生效。
标准展位价格请咨询聚展网客服。
申请展位注意事项
- 遵循先到先得原则，建议尽早提交申请以获取优选位置。
- 签约前务必细读合同条款与条件。
- 遵守展会搭建规范与安全要求等各项规定。
合肥半导体展是产品展示与市场拓展的重要平台，诚邀行业同仁参与，共同筹备2027年展会。
中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会
- 展会时间：
- 2027.05.18-05.20
- 举办展馆：
- 合肥滨湖国际会展中心
- 展馆地址：
- 合肥市锦绣大道3899号
- 展览面积：
- 30000㎡
- 观众人数：
- 30000 人
- 参展商：
- 500 家
- 主办单位：
- 合肥半导体展组委会
中国合肥国际半导体与集成电路产业展览会（CICE）将围绕“决胜芯时代，共创芯未来”的主题，为展商提供一个全球商贸交流空间。
中国合肥国际半导体与集成电路产业展览会（CICE）展会规模与品质再攀新高，3万平方米展览空间划分11大核心展区，全面覆盖IC设计/芯片、晶圆制造、第三代半导体、半导体材料、设备制造、封装测试、AI+5G应用等关键领域。从EDA工具、光刻胶等上游核心材料，到光刻机、刻蚀机等高端制造设备，再到汽车电子芯片、AI算力芯片、SiC/GaN第三代半导体器件等终端产品，前沿技术与创新成果将在此集中亮相，全方位展现半导体产业的技术迭代与创新方向。
同时，展会创新推出“展前匹配+展中对接+展后跟进”的全周期服务模式，通过一对一商务洽谈、新品发布会、技术交流会等形式，打破传统展会壁垒，推动供需双方高效对接，撬动百亿级产业合作机遇。
当前，全球数字化转型推动半导体集成电路产业成为核心驱动力，5G、人工智能、新能源汽车等领域的发展均高度依赖半导体芯片，全球市场规模持续增长的同时也伴随新机遇与挑战。作为国家战略性产业，半导体行业获多重政策支持，“中国制造2025计划”“十四五”规划均将其列为重点。半导体集成电路如同数字时代的“心脏”，驱动着各个领域的创新变革。近年来，全球半导体市场规模持续增长，新兴技术不断涌现，为产业发展带来新机遇与挑战。
半导体技术正重塑世界，安徽引领产业新浪潮！中国合肥国际半导体与集成电路产业展览会（CICE）共赴这场“芯”光汇聚的行业盛宴，以技术为桥、以创新为翼，携手书写半导体产业高质量发展的新篇章！
中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会2027在线预定展位
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