中国半导体设备材料及核心部件博览会
- 展会时间：
- 2027.09.01-09.03
- 举办展馆：
- 苏州国际博览中心
- 展馆地址：
- 苏州市苏州工业园区苏州大道东688号
- 展览面积：
- 70000㎡
- 观众人数：
- 80000 人
- 参展商：
- 1300 家
- 主办单位：
- 中国电子专用设备工业协会
CSEAC半导体展门票预约（含早鸟票、展期票、单日票和限时免费票）
为何参展
CSEAC半导体设备年会亮点
- 国家级行业权威平台：由中国电子专用设备工业协会主办，历经十三届沉淀，已成为连接国产装备、零部件企业与下游制造方的核心桥梁。展会为国产产品进入国内外产业链提供了直观且全面的商机对接场景。
- 全产业链精准覆盖：展区紧密围绕半导体设备、核心部件、关键材料及检测技术布局。从晶圆制造到封装测试工具，从高纯度光刻胶到特种气体，上下游环节无缝衔接，有效打破产业信息壁垒。
- 全球资源链接高地：本届吸引来自23个国家和地区的1000余家展商参与，其中国际品牌超200家。北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技等国内上市公司与新凯来、BOSCH、SIEMENS、ZEISS等国际巨头同台展示。
- 高端论坛深度赋能：同期将举办1场高峰论坛及17场专题论坛，汇聚百余位业界专家。董事长论坛集结数十位企业领袖论道；专题论坛聚焦后摩尔时代创新、AI驱动、成熟工艺国产化及多维集成等热点进行深度研讨。
- 精准供需对接平台：“上下游供需对接会”组织晶圆制造、封装测试及设备材料等领域的龙头企业面对面交流。通过“一对一、点对点”的高效对接模式，为企业创造实实在在的订单与合作机会。
- 产教融合人才赋能：清华、复旦、浙大等近30所高校与100多家企业现场落实校企对接计划。展会期间设有企业人力资源宣讲会、高校成果展及人才对接会，北方华创、中微公司、同飞股份等上市公司同步开展招聘，助力企业链接专业人才。
- 无锡产业集群优势：作为全国集成电路产业重要发源地，无锡产业规模稳居全国第二，已形成涵盖设计、制造、封测、装备及材料的完整链条。深厚的产业基础为展商精准对接客户、开拓区域市场提供了强力支撑。
CSEAC半导体展知名展商
- 国内设备与材料企业： 北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、上海微电子装备、中科飞测、凯士通
- 国际知名企业： BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil
- 核心部件与材料品牌： 北京科仪、北京华卓精科、北京华林嘉业、北京通嘉宏瑞、北京亦盛精密、北京中科科仪、长春光华微电子、常州铭赛机器人
- 高校及科研机构：清华大学、复旦大学、浙江大学、江南大学、东南大学、中国电子科技集团
CSEAC半导体展展会介绍
中国半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC）今年新增展馆，展览面积创下新高，横跨8个场馆，预计将有1300余家展商参展。展会开放时间为每日09:00至18:00。
当前全球半导体产业正处于技术迭代与供需重塑的关键阶段，AI算力爆发引发的供需缺口叠加技术壁垒与供应链波动，使得产业链深度协同与自主可控成为必然趋势。我国“十五五”规划建议明确提出要抓住新一轮科技革命机遇，加快高水平科技自立自强，全链条推动集成电路等领域关键核心技术攻关取得决定性突破。
本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务及人形机器人感知等硬核赛道，既是对全球半导体变局的即时响应，也是对国家战略的积极落实。主论坛——中国电子专用设备工业协会半导体设备年会将汇聚行业主管部门、全球产业领袖及权威机构代表，围绕产业局势、战略布局、国际合作及前沿技术等议题展开研讨，发布行业重磅信息并解读支持政策。
CSEAC不仅是观展场所，更是从业者判断技术路线、校准研发方向、锁定合作伙伴的产业枢纽。作为半导体设备材料及核心部件领域的风向标盛会，每年展会都通过展览展示、专业论坛、技术发布及产业对接等形式，汇聚国内外产业链企业、专家及行业机构，探索产业高质量发展的新路径。
同期活动及论坛
