2026年11月10日至13日，第51届德国慕尼黑半导体展览会（SEMICON EUROPA）将在慕尼黑新国际博览中心举办。作为一年一届的欧洲规模领先行业盛会，本届展会汇聚全球28个国家和地区的350家展商，展出面积达20000平方米，预计吸引18900名专业观众到场，集中展示半导体设备、材料、先进封装及芯片设计等产业链前沿技术。
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提前掌握展商信息是提升观展效率的关键。以下是2024年德国慕尼黑半导体展览会的部分知名展商名录，供采购与渠道对接参考：
1. Schunk Xycarb Technology BV
2. DAS Environmental Expert GmbH
3. Watlow
4. ClassOne Technology
5. Georg Fischer Piping Systems Ltd.
6. Trelleborg Sealing Solutions Germany GmbH
7. MICRO-EPSILON Messtechnik GmbH & Co. KG
8. Ruter Elastomer Co., Ltd
9. EFAB International Technology Co., Ltd.
10. Ruth Cleaning Technology Co., Ltd.
11. Primarius Technologies Co.,Ltd.
12. EO Technics Co., Ltd.
13. Hangzhou Cobetter Filtration Equipment Co., LTD.
14. SKL Tech Co., Ltd.
15. E & R Engineering Corporation
16. Sanwa Engineering Corp.
17. Niching Industrial Corp.
18. Zillion Tek Co., Ltd
19. Ye Siang Enterprise Co. Ltd
20. ATECOM TECHNOLOGY CO., LTD
21. ECM GREENTECH
22. Nextool Technology Co.,Ltd
23. DONGGUAN XY NEW MATERIAL CO.,LTD
24. Shaanxi Shinhom Enterprise Co.,Ltd
25. Zhejiang Changxin Electronic Technology Co., Ltd.
26. Zhejiang Hangke Instrument Co., Ltd.
27. SBT Ultrasonic Technology Co., Ltd.
28. Suzhou Eoulu System Integration Co.,Ltd.
29. Dalian High Purity Chemical Co., LTD
30. Semishare Co., Ltd
31. Flanders Investment & Trade
32. HONEYWELL
33. Wirtschaftsförderung Sachsen GmbH
34. Ministry of Industry and Trade of the Czech Republic
35. HERMOS AG
36. Bruker Corporation
37. DHL
38. Busch Vacuum Solutions
39. DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
40. SmarAct GmbH
在线预订展商名录
观众可以通过聚展网等展会服务网站进行预订展商名录，这些名录包含展商的名称、展位号、联系方式等信息。
以上参展商的名单只是冰山一角，更多企业与产品将在展会上一一呈现，满足不同买家的需求，推动半导体行业的繁荣发展。
德国半导体展知名展商
- 国际半导体设备及材料巨头：ASML（荷兰）、Applied Materials（美国）、Infineon Technologies（德国，CEO Jochen Hanebeck出席）、STMicroelectronics（瑞士/法国，多位高管出席）、Robert Bosch GmbH（德国，VP Engineering出席）、GlobalFoundries（美国/德国，GM出席）、imec（比利时，多位高管出席）、CEA-Leti（法国，多位高管出席）
- 半导体设备及工艺企业：Adeon Technologies（荷兰，真空插塞系统）、AIM Solder（美国，超细锡膏）、Almit（德国，焊接材料）、budatec（德国，真空焊接系统）、Carl Zeiss Industrial Metrology（德国，工业测量系统）、Com.Int.El.（意大利，PCB基板材料）、F&S Bondtec Semiconductor（奥地利，键合测试系统）、Fritsch（德国，贴装系统）、Fuji Europe（日本，SMT智能制造）、IPTE（比利时，自动化测试）
- 焊接及材料企业：Indium Corporation（美国，焊料及热管理材料）、Felder（德国，高纯度焊剂）、Ersa GmbH（德国，半自动压接系统，获Innovation Award）
- 智能制造及自动化企业：Bosch Rexroth（德国，驱动与控制技术）、Komax Group（瑞士，线缆加工，获Innovation Award）、Yamaha Robotics（日本，贴装解决方案）、Festo SE & Co. KG（德国，自动化技术）
- 检测及测量企业：Camtek（以色列，先进检测与计量）、Cognex（美国，机器视觉）、Viscom（德国，AI集成检测系统）、Keysight（美国，测试解决方案）
- 研究机构及行业协会：Fraunhofer IZM（德国，可靠电子与系统集成）、FED（德国电子设计制造协会）、Chips Joint Undertaking（欧盟芯片计划）、Yole Group（市场分析）
- 其他知名参展商：BTU International（热处理解决方案）、Herrmann Ultraschalltechnik（超声波焊接）、JBC Soldering（焊接工具）、Universal Instruments（智能制造）、SEGGER Microcontroller（嵌入式系统）
德国慕尼黑半导体展览会展品范围：
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
半导体设备：半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等
IC产品与应用技术：半导体光电器件、半导体分立器件产品与应用技术等；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；集成电路终端产品等
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