2027中国半导体设备材料及核心部件博览会展位费及预订流程门票

来源: 聚展网2026-09-12 15:09:45 332分类: 半导体资讯

2027中国半导体设备材料及核心部件博览会(别名CSEAC半导体展)定于2027年9月1日至3日在苏州国际博览中心举行。作为面向产业链上下游的国际化专业平台,本届展会预计展出面积达7万平方米,汇聚超1300家展商,吸引逾8万名观众参与。为协助企业高效完成参展筹备,聚展网整理了本次展会的展位预订全流程及关键信息。


中国半导体设备材料及核心部件博览会基本信息


展会时间:
2027.09.01-09.03
举办展馆:
苏州国际博览中心
展馆地址:
苏州市苏州工业园区苏州大道东688号
展览面积:
70000㎡
观众人数:
80000 人
参展商:
1300 家
主办单位:
中国电子专用设备工业协会

无锡半导体展展位类型

标准展位提供展板、展桌、椅子及照明等基础配置,适合小型或初次参展企业,价格因面积与位置而异;光地展位则无设施提供,允许企业自主设计搭建,按平方米计价且同样受区位影响。如需申请展位,可点击此处提交申请。








展位价格

标准展位报价为38000元/9平方米,光地展位为3800元/平方米。

中国半导体设备材料及核心部件博览会展馆分布图









展位预订流程

  1. 在线填写申请表,录入企业基本信息并明确展位需求;
  2. 依据布局图选定心仪位置,确认具体类型与面积;
  3. 提交申请及相关资料,等待组委会审核;
  4. 审核通过后签署租赁合同,界定双方权责;
  5. 按合同要求缴纳展位定金;
  6. 在约定时间内付清尾款;
  7. 款项结清后预订生效,系统将发送确认函及参展指南。





展馆开放时间为09:00-18:00。


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参考资料:

中国半导体设备材料及核心部件博览会

CSEAC
举办地区:
江苏 苏州
举办地址:
苏州市苏州工业园区苏州大道东688号
展览面积:
70000㎡
观众数量:
80000人
所属行业:
半导体展会