2027年9月1日至3日，中国半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC）将在苏州国际博览中心举行。作为面向该领域的国际化专业展会，本届活动将集中展示产业链上下游的最新成果与技术动态。
CSEAC半导体展展位类型及价格
标准展位：配备展板、展桌、椅子及照明等基础设施，适合小型企业或初次参展者。具体费用需根据所选面积与位置确定。
光地展位：仅提供空地，由参展商自主设计搭建，满足个性化展示需求。价格按平方米计价，受位置影响浮动。
展位预订注意事项
尽早预订：遵循先到先得原则，建议提前提交申请以争取更优位置。
阅读合同：签约前请仔细审阅租赁合同条款，明确双方权责与条件。
遵守规则：搭建与安全等环节须严格符合展会规定与指导要求。
CSEAC半导体展不仅是产品展示与市场拓展的平台，更是行业交流合作的桥梁。我们诚挚邀请半导体同仁参与，共筑产业盛会。
中国半导体设备材料及核心部件博览会
- 展会时间：
- 2027.09.01-09.03
- 举办展馆：
- 苏州国际博览中心
- 展馆地址：
- 苏州市苏州工业园区苏州大道东688号
- 展览面积：
- 70000㎡
- 观众人数：
- 80000 人
- 参展商：
- 1300 家
- 主办单位：
- 中国电子专用设备工业协会
本届CSEAC新增展馆，展览总面积达70000平方米，横跨8个场馆，预计吸引1300余家展商参展。开闭馆时间为每日09:00至18:00。
在全球半导体技术迭代与供需重塑的关键阶段，AI算力爆发引发的缺口叠加供应链波动，促使我国从产能扩张转向产业链深度协同与自主可控。“十五五”规划强调抓住科技革命机遇，推动集成电路等关键核心技术取得突破性进展。
同期论坛聚焦设备协同、硅光共封、绿色厂务及人形机器人感知等硬核赛道，既是对全球变局的响应，也落实了国家战略导向。
主论坛“中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”汇聚主管部门、产业领袖及权威机构，围绕产业局势、国际合作与前沿技术展开研讨，并发布重点信息与政策解读。
CSEAC已成为半导体设备材料及核心部件领域的风向标盛会。每年展会通过展览、论坛及技术发布等形式，汇聚产业链企业、专家与机构，探讨高质量发展路径。
同期活动及论坛
中国半导体设备材料及核心部件博览会2027在线预定展位
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