2027年9月1日至3日，第15届中国半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC）将在苏州国际博览中心举办。作为一年一届的国际化专业展会，本届规模预计覆盖7万平方米展区，汇聚超1300家展商与8万名专业观众，为产业链上下游提供高效对接平台。
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通过聚展网等第三方平台可便捷获取展商名录，内容涵盖企业名称、展位号及联系方式等关键信息，助力参观者提前规划行程。
对于计划参展或观展的用户而言，提前掌握展商分布是提升效率的关键，以下为本届部分参展企业名单：
以下是2026年中国半导体设备材料及核心部件博览会的展商名录
1. 宁波鲍斯能源装备股份有限公司
2. 凌云光技术股份有限公司
3. 无锡邑文微电子科技股份有限公司
4. 上海海得控制系统股份有限公司
5. 快克智能装备股份有限公司
6. 西安钢研功能材料股份有限公司
7. 沈阳富创精密设备股份有限公司
8. 广东星空科技装备有限公司
9. 中导光电设备股份有限公司
10. 江苏天芯微半导体设备有限公司
11. 锐芯微电子股份有限公司
12. 中国科学院光电技术研究所
13. 常州市乐萌压力容器有限公司
14. 雅斯科仪器仪表(嘉兴)有限公司
15. 大金清研先进科技(惠州)有限公司
16. 吉林省中研高分子材料股份有限公司
17. 浙江飞越机电有限公司
18. 上海凯世通半导体股份有限公司
19. 中国机械总院集团海西(福建)分院有限公司
20. 江苏影速集成电路装备股份有限公司
21. 浩金欧博科技股份有限公司
22. 海普瑞（常州）洁净系统科技有限公司
23. 山东硅元新型材料股份有限公司
24. 芜湖泰和管业股份有限公司
25. 成都德芯数字科技股份有限公司
26. 福建有道贵金属材料科技有限公司
27. 宝视纳视觉技术（北京）有限公司
28. 嘉兴翼波电子有限公司
29. 上海巨良阀门集团有限公司
30. 深圳市恒运昌真空技术股份有限公司
31. 江苏集萃苏科思科技有限公司
32. 中兴化成贸易（上海）有限公司
33. 雾的池内（上海）贸易有限公司
34. JEL CORPORATION
35. Tecan
36. Nexson Group
37. WISI
38. Sj automation co., ltd.
39. PRECESS
40. Better-Mold Industrial Co.,Ltd
以上参展商的名单只是冰山一角，更多企业与产品将在展会上一一呈现，满足不同买家的需求，推动半导体行业的繁荣发展。
CSEAC半导体展知名展商
- 国内设备与材料企业：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、上海微电子装备、中科飞测、凯士通、晶盛机电、沈阳富创、中电科四十八所、三环集团、新凯来、同飞股份、芯源微、至纯科技、精测电子、长川科技、华峰测控
- 国际知名企业：BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS、Coherent高意、ACS运动控制、alimex ACP亚洲、US CONEC、SilcoTek、德国诺盟集团、大金清研先进科技
- 核心部件与材料品牌：北京科仪、北京华卓精科、北京华林嘉业、北京通嘉宏瑞、北京亦盛精密、北京中科科仪、长春光华微电子、常州铭赛机器人、常州容导精密、大连佳峰自动化、上海陛通、沈阳科仪、托托科技、无锡邑文、中电科第四十五所
- 高校及科研机构：清华大学、复旦大学、浙江大学、江南大学、东南大学、中国电子科技集团
中国半导体设备材料及核心部件博览会展品范围：
晶圆制造端：单晶炉、光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等加工与检测设备，覆盖晶圆从加工、光刻、热处理到精密检测的全环节技术
核心部件与耗材：EFEM、真空产品、精密传动部件、光学镜头、光刻机核心组件等关键配套
封测环节：涵盖减薄、划片、键合、测试等封测设备
材料体系：从前道的硅片、光刻胶、电子气体、到后道的封装基板、键合丝、封装树脂等
配套支撑：照相制版设备、洁净工程、自动化系统等产业支撑类设备与软件
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