深圳国际半导体展2025展位图与展位价格

深圳国际半导体展2025将于2025.09.10-09.12在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，聚展网为意向参展的企业提供展会的展位预订、展位申请等服务。

展位类型及价格
标准展位：提供基本的展位设施，包括展板、展桌、椅子、照明等，适合小型企业或首次参展的企业。价格根据展位面积及位置不同而有所差异。
光地展位：不提供任何设施，参展商可自行设计及搭建展位，适合希望个性化展示的企业。价格按平方米计算，同样根据位置不同而有所变化。

预订流程
填写申请表：在线填写展位申请表，提供企业基本信息及展位需求。
选择展位：根据展位布局图选择心仪展位位置，确认展位类型及面积。
提交申请：提交展位申请表及相关资料，等待组委会审核。
签订合同：审核通过后，组委会将与申请企业签订展位租赁合同，明确双方权利与义务。
支付定金：根据合同要求支付展位定金。
支付尾款：按照合同约定的时间支付展位尾款。
展位确认：支付完成后，展位预订正式确认，您将收到展位确认函及参展指南。
标准展位：请询价

注意事项
尽早预订：遵循先到先得的原则，建议尽早提交申请，以获得更优的展位。
阅读合同：仔细阅读展位租赁合同，确保了解所有条款及条件。
遵守规则：遵守展会的各项规则与指导，包括搭建规定、安全要求等。

深圳国际半导体展是展示产品、拓展市场的平台，诚邀半导体行业同仁及企业参与，共同打造一场行业盛宴。通过本指南，希望参展商能够顺利预订展位，为2025的展会做好充分准备。

深圳国际半导体展

深圳国际半导体展（SEMI-e）将聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

当前，半导体产业正面临着前所未有的发展机遇。从人工智能、物联网到5G通信，再到新能源汽车、智能制造等领域，半导体技术都发挥着至关重要的作用。而这些领域的快速发展，也为半导体产业带来了巨大的市场空间。本届SEMI-e深圳半导体展，正是围绕这些产业热点和发展趋势展开。展会上，不仅将有众多知名企业展示最新的半导体产品和技术，还将举办多场高峰论坛，深入探讨行业的未来发展方向。

此次论坛将汇聚业内专家，以比利时晶圆代工厂-BelGaN、纳微半导体、英诺赛科、镓未来、陕西宇腾、天科合达、南砂晶圆、烁科晶体、科友半导体、集芯先进、英飞凌、晶格领域半导体、致能科技、蓉矽半导体、爱仕特、扬帆半导体、芯晖装备、AIXTRON等代表企业汇聚一趟，共同探讨新型材料的研发、制造和应用，推动半导体材料领域的创新与发展。

深圳国际半导体展（SEMI-e）积极把握深圳半导体产业发展机遇，推动打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。长电科技、先导、芯碁微、盛美半导体、长川科技、广纳院、鼎华智能、罗博半导体、苏磁智能、华芯即将出席。

深圳国际半导体展（SEMI-e）多年来深耕半导体展会领域，已发展成为华南最具影响力和专业性的重要展会平台。在这里，您将有机会与行业内的领袖人物、技术专家以及来自世界各地的专业观众进行深入交流，共同探讨行业的发展趋势和未来机遇。

展览时间：2025.09.10-09.12
举办展馆：深圳国际会展中心（宝安新馆）
展览面积：60000㎡平米、 观众人数：50000名 参展商：800家
主办单位：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会

展品范围：

电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件PCB板、电机风扇电声器件、显示器件二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片 电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等

第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件 （发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）微波射频器件（HEMT、MMIC）

半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台 步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等；封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备

半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

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参考资料：

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展

SEMI-e

举办地区：广东

开闭馆时间：09:00-17:00

举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号

展览面积：60000㎡

观众数量：50000

举办周期：1年1届

主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟