2026中国半导体封装展ICPF展位价格与申请流程全解析门票

2026中国半导体封装展ICPF（别名：上海半导体封测展）定于6月2日至4日在上海世博展览馆举行，每日开闭馆时间为09:00至18:00。作为NEPCON China同期活动，本届展会展出面积达42000㎡，预计吸引超500家展商及38000名专业观众。聚展网结合展会核心信息，整理出以下展位预订指南，助您高效规划参展行程。

上海半导体封测展展位类型

标准展位提供展板、展桌、椅子及照明等基础配置，适合初创或小型企业，价格因面积与位置浮动；光地展位则无设施配套，允许企业自主设计搭建个性化展示空间，按平方米计价且受场馆区位影响明显。

点击申请上海半导体封测展展位

展位价格

光地展位报价为3200元/㎡，标准展位规格为9㎡/32000元。

展位预订流程

1. 在线填写申请表，录入企业基本信息及具体展位需求
2. 依据现场布局图选定心仪位置，确认展位类型与面积
3. 提交申请表及相关资质文件，等待组委会审核
4. 审核通过后签署展位租赁合同，明确双方权责
5. 按合同要求缴纳展位定金
6. 在约定时间内支付剩余尾款
7. 完成付款后预订生效，系统将发送确认函与参展指南

展位注意事项

1. 遵循先到先得原则，建议尽早提交申请以锁定优质位置
2. 签约前务必逐条审阅租赁合同条款，避免后续争议
3. 严格遵守展会搭建规范与安全要求，配合现场管理指引

参考资料：

中国半导体封装展ICPF

举办地区：

上海

举办地址：

上海市浦东新区国展路1099号

展览面积：

42000㎡

观众数量：

38000人

所属行业：

半导体展会