2026中国半导体封装展ICPF观展攻略：时间地点/门票免费/交通指南

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预约流程：

观展前需提前完成线上登记，具体操作流程如下：

1. 登录中国半导体封装展（ICPF）官方网站或聚展网对应展会页面。
2. 在页面显著位置找到“门票预约”或“立即申请”入口并点击进入。
3. 按系统提示准确填写姓名、联系电话及身份证件号码等实名信息。
4. 仔细核对所填内容无误后提交申请，等待审核反馈。
5. 预约成功后，务必妥善保存短信、微信通知或邮件确认函作为入场凭证。

中国半导体封装展（ICPF）的参展价值

1. 行业权威盛会与风向标。由中国电子生产设备暨微电子工业展览会（NEPCON China）核心板块承载，由工业和信息化部国际经济技术合作中心与励展博览集团联合主办。在先进封装成为后摩尔时代关键驱动力、功率半导体需求激增的背景下，该展被公认为中国半导体封测产业发展的核心平台。
2. 全产业链全流程展示平台。聚焦SiP及先进封装、第三代半导体器件封装、功率半导体封测、光电半导体封测四大领域。展品覆盖从固晶贴片机、塑封机到减薄划片机、AOI检测等核心及周边设备，以及银膏、陶瓷基板、键合线等关键材料，满足技术展示、设备选型与商务洽谈全需求。
3. 精准对接核心买家与终端应用。依托NEPCON China庞大资源，汇聚安世半导体、华润微电子、士兰微、意法半导体、比亚迪半导体、华为、小米、宁德时代等专业观众。直面OSAT封测厂、IDM自有车间、晶圆厂、IC设计公司及汽车电子、消费电子、医疗电子等领域的采购决策者与技术负责人。
4. “工艺示范区+高端峰会+商贸交流”三位一体模式。现场搭建SiP系统级封装生产示范线，邀请领先设备商构建完整产线，由专业团队全程讲解设备原理与工艺流程。这种沉浸式体验让观众直观掌握封装全流程，显著提升技术交流深度与商贸对接效率。
5. 中国企业抢占战略风口的引擎。AI芯片、数据中心、新能源汽车、5G通信等应用爆发推动封测市场增长，预计2026年规模达3,248.4亿元人民币。同期举办“半导体技术和应用创新大会”，设置三大专题，邀请华天科技、通富微电、环旭等龙头企业及大咖发表前沿演讲，助力企业掌握技术趋势与车规级要求。

中国半导体封装展ICPF介绍：中国半导体封装展（ICPackagingShowi

展会概况与看点

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）作为NEPCON China同期活动，每年举办一届，是面向半导体封测设备及先进封装工艺的专业展会。展会以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”形式呈现，聚焦先进封装技术与设备展示，涵盖SiP系统级封装、第三代半导体器件及OSAT买家团。

展会联合行业权威协会、知名媒体及咨询机构举办半导体封装大会，预计将超20场主题分享，覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装的行业趋势、工艺问题、技术路线及商业化进程。届时将有超过600位来自封测厂、IC设计、EMS厂及设备材料供应商的专业听众莅临交流。现场还将邀约领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线，通过可视化生产演示结合专业技术团队全程讲解，为产业链提供沉浸式解决方案交流平台。

展品范围

1. 先进封装：SiP系统级封装相关技术与设备
2. 半导体器件：第三代半导体器件封装材料及工艺

展馆交通

轨道交通：乘坐地铁8号线至【中华艺术宫站】，从3号或4号出口出站，过博成路即可直达展馆北入口，这是连接最紧密的地铁站。

公交：83路、177路、314路、454路、576路、734路、786路、974路、978路、隧道一线、周南线等多条公交线路途经“世博大道世博馆路”站或“浦东南路上南路”站，下车后步行可达。

航空：上海浦东国际机场出发，乘坐地铁2号线至【龙阳路站】，换乘地铁7号线（往美兰湖方向）至【耀华路站】；上海虹桥国际机场出发，乘坐地铁2号线至【人民广场站】，换乘地铁8号线（往沈杜公路方向）至【中华艺术宫站】。

火车：上海站出发，乘坐地铁1号线至【人民广场站】，换乘地铁8号线至【中华艺术宫站】；上海南站出发，乘坐地铁1号线至【常熟路站】，换乘地铁7号线至【耀华路站】；虹桥火车站出发，乘坐地铁2号线至【人民广场站】，换乘地铁8号线（往沈杜公路方向）至【中华艺术宫站】。

自驾：设置目的地为“上海世博展览馆”，可通过南北高架（鲁班路出口）、南浦大桥、卢浦大桥等过江通道驶入世博园区。

展馆开放时间为09:00-18:00。

参考资料：

中国半导体封装展ICPF

举办地区：

上海

举办地址：

上海市浦东新区国展路1099号

展览面积：

42000㎡

观众数量：

38000人

所属行业：

半导体展会