中国半导体封装展ICPF
- 展会时间：
- 2026.06.02-06.04
- 举办展馆：
- 上海世博展览馆
- 展馆地址：
- 上海市浦东新区国展路1099号
- 展览面积：
- 42000㎡
- 主办单位：
- 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
- 观众人数：
- 38000 人
- 参展商：
- 500 家
| 门票类型 | 时间 | 门票价格 |
|---|---|---|
| 展期票 | 2026-06-02 - 2026-06-04 | 免费 |
| 购票入口 | https://www.jufair.com/exhibition/ic-packaging-show-in-show/ticket/ | |
上海半导体封测展预约流程：
- 登录展会官方平台或聚展网对应页面，找到“门票预约”入口并点击进入。
- 在预约表单中准确填写姓名、手机号及身份证号等必要信息，确保与证件一致。
- 仔细核对提交内容无误后完成申请，系统会即时反馈受理状态。
- 保存好收到的短信、微信或邮件确认凭证，作为现场核验的重要依据。
中国半导体封装展（ICPF）参展价值
- 作为NEPCON China核心板块，ICPF由工信部国际经济技术合作中心与励展博览集团联合主办，是年度专业度最高的封测盛会之一，被视作产业风向标。
- 聚焦SiP及先进封装、第三代半导体、功率与光电封测四大领域，从固晶贴装到检测划片设备，再到银膏、陶瓷基板等材料，实现全制程展示与对接。
- 依托NEPCON买家资源，汇聚安世半导体、华润微电子、士兰微、意法半导体、比亚迪半导体、华为、小米、宁德时代等产业链核心企业，便于直面OSAT、IDM及终端应用采购决策者。
- 首创“工艺示范区+高端峰会+商贸交流”模式，现场搭建完整SiP产线并由技术团队全程讲解，提供沉浸式工艺体验与技术交流机会。
- 同期举办“半导体技术和应用创新大会”，设置三大专题论坛，邀请华天科技、通富微电、环旭等龙头企业分享前沿趋势，助力企业把握AI芯片、新能源汽车等领域增长机遇。
知名展商
- SiC/IGBT功率模块封测：韩华、快克芯、路远、铭文智能、中科光智、捷汇多、微可宁、鑫业诚
- 集成电路及先进封测：韩华、快克芯、路远、尚进、中科同帜、思立康、微组、鸿骐芯
- 半导体封测周边设备：华智诚、科瑞尔、英尚半导体、鑫业诚智能、斯贝亚
- 芯片贴装与焊接设备：韩华、快克芯、路远、尚进、思立康、中科同帜、鸿骐芯、中科光智
- 清洗与等离子处理设备：华智诚、捷汇多、微可宁、中科光智
- 检测与测试设备：英尚半导体、鑫业诚智能、斯贝亚、广林达
中国半导体封装展ICPF展品范围：
- 先进封装：SiP系统级封装技术及配套设备材料。
- 半导体器件：第三代半导体器件封装工艺与商业化进展。
上海半导体封测展介绍：
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show，简称ICPF）于每年一届，在NEPCON China同期举办，以“设备展示+大会+买家团”形式呈现。展会由工业和信息化部国际经济技术合作中心与励展博览集团联合主办，预计吸引超600位来自封测厂、IC设计、EMS及供应商的专业人士参与，举办20余场主题分享，覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装等行业趋势、工艺难点与技术路线。
现场将邀约领先设备商搭建SiP系统级封装示范产线，通过可视化演示与专业技术团队讲解，为观众提供沉浸式工艺体验与创新解决方案交流平台。
展馆交通
轨道交通：乘坐地铁8号线至【中华艺术宫站】，3号或4号出口出站，过博成路即可直达展馆北入口。
公交：83路、177路、314路、454路、576路、734路、786路、974路、978路、隧道一线、周南线等多条线路途经“世博大道世博馆路”站或“浦东南路上南路”站，下车步行可达。
航空：上海浦东国际机场乘地铁2号线至【龙阳路站】换乘7号线（往美兰湖方向）至【耀华路站】；上海虹桥国际机场乘地铁2号线至【人民广场站】换乘8号线（往沈杜公路方向）至【中华艺术宫站】。
火车：上海站乘地铁1号线至【人民广场站】换乘8号线至【中华艺术宫站】；上海南站乘地铁1号线至【常熟路站】换乘7号线至【耀华路站】；虹桥火车站乘地铁2号线至【人民广场站】换乘8号线（往沈杜公路方向）至【中华艺术宫站】。
自驾：导航目的地为“上海世博展览馆”，经南北高架（鲁班路出口）、南浦大桥、卢浦大桥等通道驶入世博园区。
展馆开放时间为09:00-18:00。
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