2027西安半导体展（Xi'an Semiconductor Exhibition）将于2027年7月8日至10日在西安国际会展中心举行。作为一年一届的行业盛会，本届展会预计吸引超6.5万名专业观众与1500家展商参与，展览面积达5.2万平方米。展会依托电子信息及集成电路上下游产业链，汇聚北方华创、华大九天、紫光展锐、中国电科40所等国内外知名企业与技术机构，通过“展示+主论坛+技术研讨+大赛”形式，聚焦AI、MCU、终端需求等热点议题搭建务实交流平台。
会刊是参展观展的核心资料，涵盖展商名录、展位分布图及同期活动安排，助力高效规划行程。其中展商名录列明企业名称、展位号与联系方式；展会介绍梳理背景与规模信息；展位图标注各企业具体位置；同期活动则包含政策解读、技术交流及赛事颁奖等内容。
获取西安半导体展会刊的方式主要有：
- 访问展会官方网站下载电子版会刊
- 前往展会现场服务台领取纸质版会刊
- 通过聚展网预订或购买会刊
中国西部半导体及集成电路产业博览会
- 展会时间：
- 2027.07.08-07.10
- 举办展馆：
- 西安国际会展中心
- 展馆地址：
- 陕西省西安市灞桥区会展一路1399号
- 展览面积：
- 52000㎡
- 观众人数：
- 65000 人
- 参展商：
- 1500 家
- 主办单位：
- 中国通信工业协会
中国西部半导体及集成电路产业博览会展品范围：
IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等
集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等
封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等
半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等
设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机.分选机、探针台等
第三代半导体特设专区：以氮化镓（GaN)、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石等材料及应用技术
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