2026.06.02-06.04，2026上海半导体封测展(IC Packaging Show in Show)计划在上海世博展览馆举办。这是一场半导体行业优质资源的盛会，预计将吸引超过38000名来自不同渠道的专业观众，展商数量预计将超过500家，展出面积达到42000㎡平方米。这场博览会是半导体行业的重要风向标，为半导体企业提供了一个开放和高效的交流平台。 会刊是展会的重要资料，它通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于展商和观众来说都是一个宝贵的资源，它可以帮助他们更好地规划参展和参观的行程。会刊通常包含了以下内容： 展商名录：所有参展商的名称、展位号和联系方式。 展会介绍：提供上海半导体封测展展会的背景信息、规模、历史和重要性。 展位图：展示各个展商在展馆中的具体位置。 同期活动：介绍在上海半导体封测展展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。 立刻获取上海半导体封测展会刊
获取会刊的方式通常有以下几种：
通过展会官方网站下载电子版会刊。 在展会现场的服务台或咨询处获取纸质版会刊。 通过上海半导体封测展展会服务网站（聚展网）购买或预订会刊。
中国半导体封装展ICPF
- 展会时间：
- 2026.06.02-06.04
- 举办展馆：
- 上海世博展览馆
- 展馆地址：
- 上海市浦东新区国展路1099号
- 展览面积：
- 42000㎡
- 观众人数：
- 38000 人
- 参展商：
- 500 家
- 主办单位：
- 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
知名展商
- SiC/IGBT功率模块封测：韩华、快克芯、路远、铭文智能、中科光智、捷汇多、微可宁、鑫业诚、斯贝亚、中科同帜、思立康、尚进、广林达、合力鑫、华智诚、科瑞尔、英尚半导体、轴心、日东、腾盛、云天、鸿骐芯
- 集成电路及先进封测：韩华、快克芯、路远、尚进、中科同帜、思立康、微组、鸿骐芯
- 半导体封测周边设备：华智诚、科瑞尔、英尚半导体、鑫业诚智能、斯贝亚
- 芯片贴装与焊接设备：韩华、快克芯、路远、尚进、思立康、中科同帜、鸿骐芯、中科光智
- 清洗与等离子处理设备：华智诚、捷汇多、微可宁、中科光智
- 检测与测试设备：英尚半导体、鑫业诚智能、斯贝亚、广林达
上海半导体封测展展品范围：
覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
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