2027深圳国际集成电路创新博览会(IICIE)参展攻略（时间+地点+门票）

深圳半导体展门票预约指南：

深圳国际半导体展创新展（SEMI-e）的参展价值

• 中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台。 展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟主办，爱集微与深圳市中新材会展有限公司承办。历经多届发展，SEMI-e已成长为极具影响力的专业展会平台，与全球光电产业风向标CIOE中国光博会首次实现“同期同地”联合举办，双展规模突破30万平方米，汇聚超5000家优质展商，构建起覆盖集成电路、光电子两大核心领域的“超级展示平台”。这种“光电子+半导体”的产业协同生态，为企业提供了打破产业边界、实现跨界融合创新的战略门户。
• 全产业链全景覆盖，四大核心主题深度布局。 展会聚焦“IC芯片及设计”、“晶圆制造与封装测试”、“化合物半导体”三大核心主题，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、功率器件、半导体设备及零部件、材料等全产业链生态。2025年展会汇聚1,062家优质参展商，集中展示端侧AI芯片、第三代半导体、光电合封CPO、TGV技术等前沿成果，完整呈现集成电路产业的最新技术突破与创新活力。
• 汇聚全球顶尖企业，同台竞技展示硬核科技。 芯片及设计领域，紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、华大九天、芯原股份等领军企业齐聚。晶圆制造及封测领域，华虹半导体、武汉新芯、通富微电、华进半导体等核心力量亮相。设备及零部件领域，北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、拓荆科技等国内设备巨头与富创精密、新莱集团等零部件企业共同构建起“全链条覆盖”的核心矩阵。化合物半导体领域，天科合达、烁科晶体、普兴电子、比亚迪半导体、瑞能半导体等企业展示SiC/GaN最新成果。
• 精准对接海量买家资源，深度赋能商贸合作。 2025年展会吸引专业观众累计达43,986人，进场总人次突破75,658人次。来自半导体制造及服务领域与核心产品领域的专业观众占比达60.48%，涵盖晶圆制造、封装测试、芯片设计、设备材料等核心环节。中芯国际、华虹半导体、粤芯、比亚迪汽车、艾迈斯欧司朗等龙头企业作为VIP特邀买家到场，为参展商精准对接采购决策者提供高效通道。
• 高规格峰会权威赋能，引领行业未来方向。 展会同期举办22场会议及活动，130位嘉宾发表演讲。覆盖端侧AI芯片、RISC-V生态、功率半导体、先进封装、光电合封CPO、TGV技术等热门话题。华大九天、云天励飞、苏州国芯、一汽红旗、清华大学、南方科技大学等企业代表与专家学者齐聚，通过“数据预判+趋势解读+技术探讨”的方式，为企业战略布局提供关键参考。

知名展商

• 晶圆制造及封装测试技术与服务：上海华力、晶合集成、积塔半导体、比亚迪半导体、通富微电、华天科技、时代民芯、华进半导体、佰维存储、芯植微、爱特微
• 半导体设备：北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科、中科飞测、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技、光粒半导体、理纯
• 半导体材料：沪硅产业、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、方大炭炭
• 半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、 灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、欧莱新材、四达全、星奇半导体、西斯特



深圳国际集成电路创新博览会展品范围：

芯片：AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等

设计/制造服务：IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造Foundry、封装测试OSAT、测试服务等

半导体设备：制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等

半导体材料：基体材料、制造材料、封装材料等

半导体核心零部件：密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源(射频电源、直流电源、等离子电源等)、步进马达、运动控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等

宽禁带半导体及功率器件：碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等

展会介绍：

深圳国际集成电路创新博览会（IICIE）为积极响应国家集成电路创新发展战略部署，加快推进集成电路产业良性发展生态，IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会） 以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。

展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM 、Fabless、Fab 、OSAT等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。

深圳国际集成电路创新博览会（IICIE）进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。

轨道交通：

搭乘地铁换乘20号线或12号线到国展北站 (C1、C2出口到达北登录大厅) 

公交：

乘坐公交巴士B892，终点站为会展中心北站 。

航空：

从深圳宝安国际机场出发：搭乘出租车或者地铁11号线机场站至机场北站转20号线国展北站抵达展馆

火车：

深圳北站：地铁5号线「前海湾」站，转乘11号线到「机场北」站，转乘20号线到国展北站 C1、C2

深圳站（罗湖火车站）：地铁1号线到「车公庙」站，换乘11号线到「机场北」站，转乘20号线到国展北站 C1、C2

深圳东站：地铁5号线「前海湾」站， 换乘11号线到「机场北」站，转乘20号线到国展北站 C1、C2

参考资料：

深圳国际集成电路创新博览会

举办地区：

广东 深圳

举办地址：

深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号

展览面积：

60000㎡

观众数量：

60000人

所属行业：

半导体展会